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  • 下一代Xbox处理器流片 基于AMD APU

  • 时间:2011-12-07 新闻来源: 驱动之家MyDrivers
  • 我们获悉,微软下一代Xbox芯片流片成功,预计今年底即可从工厂拿回首颗样品。

    据悉,微软下一代Xbox芯片两个星期之前已经在芯片工厂试生产。如果情况良好,微软Xbox团队当中的系统工程师和测试者,在今年圣诞节前后,就可以开始测试下一代Xbox芯片。

    微软下一代Xbox芯片仍然定在本月进行大批量生产。但是,根据样品除错、芯片厂商生产安排、软件和开发者等因素,大批量生产的日期也可能延后,因此,微软下一代Xbox芯片零售版生产出来还需要3个多月时间,再加上几周的系统研发,几个月备货时间,微软下一代Xbox主机最早也要到明年暮春或者初夏才能发布。

    另外,微软下一代Xbox芯片研发代号已经确定,这个研发代号名为“Oban”。Oban由AMD研发,内建AMD x86处理器核心和AMD GPU核心,在架构上类似于AMD第2代APU-Trinity,并且继续内建eDRAM,继续兼容上一代Xbox 360游戏。

    (本文来源:驱动之家MyDrivers 作者:P2MM)
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